客户目标
1.通过虚拟随机振动测试，验证整个电子装配（PCB+贴装/机壳）的结构可靠性和使用寿命。 2.减少耗时且成本高昂的物理测试。
解决方案
1统一平台
易于使用的集成工作流程，可以导入PCB板图进行计算。计算结果直接导出到高保真度结构求解器，与外壳和模型随机振动相结合（Sherlock、Workbench Mechanical）。
2保真度与性能
专为汽车仿真构建的电子可靠性模型，具有丰富的材料和组件库（Sherlock/Mechanical/HPC）。
优势
非FEA专家也能开展高质量可靠性分析。可靠性结果提供了可量化的指标，表明系统超出了规范要求。快速反馈有助于实现更具创新性的设计。
#武汉慧和聚成##CAE仿真#电子电气仿真